一,工艺要求和流程

1. 要设置合理的温度曲线并定期做温度曲线实施测试

2. 按照PCB设计时的焊接方向进行焊接.

3. 焊接过程中严防传送带震动

4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查

5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连接和虚焊情况以及PCB表面颜色变化等情况.并根据检查结果调整温度曲线.在整批生产过程中要定时检查焊接质量.

二.焊接预热

1. 焊接贴片电感签要注意预热时间,避免焊接过程中热冲击.

2. 注意贴片电感焊接温度与表面温差,正常温度为85℃至125℃

3. 注意焊接时热冲击会随电感的尺寸及温度增加而增加.

三.焊锡性

贴片电感端面浸入235±5℃锡炉中2±1秒即可有良好的焊接

四.助焊剂

选择合适的助焊剂有助于保护电感表面

1. 助焊剂应选择活化温和的松香型助焊剂,注意助焊剂内不可有强酸

2. 如选用水溶性助焊剂,焊接前因特别注意基板清洁.

3. 如果焊接良好可尽量少使用助焊剂.

4. 焊接原件至基板时,助焊剂使用量因控制在基准线

五.注意事项

1. 贴片电感尽量采用回流焊,插件电感采用波峰焊

2. 使用手工烙铁焊接时应注意线路预热、烙铁温度及焊接时间不超过3秒,烙铁不可触碰电感本体