电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。我司所有电感产品的研发、生产都是基于这个标准之上的，因此我们生产出来的电感才是真正的优质电感。

一、电感可靠性测试之环境测试

1. 高温储存试验 :温度:85±2℃ 时间:96±2hours(小时)样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.

    1.1无明显的外观缺陷

    1.2 感值变化不超过10%

    1.3 品质因数变化不超过30%

    1.4 直流电阻变化不超过10% 

2.低温储存试验:温度:-25±2℃ 时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.

    2.1.无明显的外观缺陷 

    2.2.感值变化不超过10%

    2.3.品质因数变化不超过30% 

    2.4.直流电阻变化不超过10%
   

3. 湿度测试 :样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时干燥后测试,暴露温度: 40±2℃,湿度:93±3%RH 时间: 96±2小时.暴露结束后,在试验箱中进行测试.样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.

     3.1无明显的外观缺陷

     3.2感值变化不超过10%

     3.3品质因数变化不超过30%

     3.4直流电阻变化不超过10%

4.热冲击测试 :从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次.

     4.1.无明显的外观缺陷 

     4.2.感值变化不超过10%

     4.3.品质因数变化不超过30% 

     4.4.直流电阻变化不超过10%

二、 电感可靠性测试之物理性试验

1.可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡 

     1.1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒 

     1.2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊剂:松香助焊剂

2.过再流焊测试 :参照回流焊曲线过三次,峰值温度为: 245±5℃

     2.1.无明显的外观缺陷 

     2.2.感值变化不超过10% 

     2.3.品质因数变化不超过30%

     2.4直流电阻变化不超过10% 

3. 振动测试 :用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时.(共6小时)

    3.1.无明显的外观缺陷 

    3.2.感值变化不超过10%

    3.3.品质因数变化不超过30%

    3.4.直流电阻变化不超过10% 
 
4. 落下测试 :将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面

    4.1.无明显的外观缺陷 

    4.2.感值变化不超过10%

    4.3.品质因数变化不超过30%

    4.4.直流电阻变化不超过10%         
    4.5.端子强度试验 定义:A:焊接端子截面积 A≤8mm²    推力≥5N   时间:30秒 8mm²≤20mm²  推力≥10N   时间:10秒20mm²      推力≥20N   时间:10秒 弯折测试:将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱. 将PCB对中弯折,到达挠度2mm.

5. 耐溶剂性试验 无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦拭10次.